8、封装工程师
學(xué)历要求:本科(kē)及以上 工作地点:南京 岗位职责: 1.负责封装厂的良率管理(lǐ),制程变更管理(lǐ)及异常处理(lǐ),在線(xiàn)稽核,改善追踪 ; 2.负责新(xīn)产品封装部分(fēn)的导入全业務(wù)及符合产品特性的新(xīn)产品的封装结构的研发 ; 3.Back up评估和RoHS调查; 4.制定封装各类产品标准及供应商(shāng)管理(lǐ)的各类规范; 5.帮助优化制造工艺设计数据的正确性; 6.与售后及品质工程师对接。 任职要求: 1.本科(kē)及以上學(xué)历,電(diàn)子类相关专业应届生优先;
2.工作热情,责任心强,较强的沟通能(néng)力和组织能(néng)力;
3.具备良好的自學(xué)能(néng)力和团队协作精神。
4.能(néng)适应适当出差。